当前，我国的集成电路组装芯片组装设备管理正从人工或半人工方式逐步走向完全自动化，例如：无人作业，自动化装配，智能化工厂，自动化测试装配等。这些自动化装配装置的作用各有各的，例如：利用控制台对温度、湿度进行监控，并对整个加工流程进行管理等。此外，伴随着物联网技术的不断发展，无人值班的自动化技术也会与传感技术、无线通信技术、信息处理技术以及自动控制技术等各种相关的前沿技术进行融合。

芯片组装设备管理装置的重要组件有：主控制器模块（主控板）、控制面板、人机接口模块、温度传感器及温湿度传感器模块、电机驱动模块等。其中，主机作为整个系统的“脑”，包括主机和主机。PC对芯片组装设备管理系统中的各个模块进行了监控，包括温度传感器，温湿度传感器，电机驱动等。其中，下位计算机主要对系统中的各种硬件进行控制，包括显示、人机界面等。

芯片组装设备管理完整的晶片装配装置，其制造流程可以划分成五大步骤：

(1)机械总成：包含机械总成和清洗；

(2)装置的调整：即把主机的指令发送给主机并由主机来完成；

(3)机械连杆：是由主机发出命令到主机，以实现对主机的起动机的控制；

(4)装置操作：主要是用计算机的操作台来监视装置的工作状况；

(5)装置关停：主要是由主机下达指令，使装置的运转中断。

其中，芯片组装设备管理电子元器件的封装技术分为两大类：一类是自动化的封装技术，另一类是自动化的封装技术。在芯片组装设备管理技术之中，自动测试技术指的是通过使用专门的软件或者是普通的程序来完成对一个电子元件进行自动化的测试。